Los CCD Zen 4 son IHS chapados en oro y estilo pulpo para una mayor compatibilidad con refrigerantes

steve v Nexus para jugadores Recientemente tuve una oportunidad práctica con deldded CPU de escritorio AMD Ryzen 7000.

AMD Ryzen 7000 CPU Delidding presenta los CCD chapados en oro IHS y Zen 4 con TIM de alta calidad

La CPU omitida es parte de la familia Ryzen 9 ya que tiene dos troqueles y sabemos que la configuración CCD solo aplica para Ryzen 9 7950X y Ryzen 9 7900X. El chip tiene un total de tres moldes, dos de los cuales son los CCD AMD Zen 4 mencionados anteriormente fabricados en un nodo de proceso de 5 nm, luego tenemos el troquel más grande alrededor del centro que es el IOD que se basa en un nodo de proceso de 6 nm. El CCD AMD Ryzen 7000 mide un tamaño de matriz de 70 mm2 en comparación con los 83 mm2 del Zen 3 y presenta un total de 6570 millones de transistores, un aumento del 58 % con respecto al CCD Zen 3 con 4150 millones de transistores.

Dispersos por el paquete hay muchos SMD (condensadores/resistencias) que generalmente se encuentran debajo de la capa de banda central si consideramos las CPU Intel. En cambio, AMD lo está proyectando en el nivel superior y, por lo tanto, tuvieron que diseñar un nuevo tipo de IHS al que internamente se hace referencia como Octopus. tenemos Ya he visto el IHS arrancado antes ¡Pero ahora vemos una diapositiva de producción final sin una cubierta para cubrir esas pepitas de oro Zen 4!

Dicho esto, IHS es un componente interesante de las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000. La única imagen muestra la disposición de los ocho brazos que Roberto Hallock “Director de marketing técnico de AMD” se refiere a “pulpo”. Cada brazo tiene una pequeña aplicación de TIM debajo que se usa para soldadura IHS en el medio. Ahora, descargar el chip sería realmente complicado porque cada brazo está ubicado al lado de una gran variedad de capacitores. Cada brazo también está ligeramente elevado para dejar espacio para los SMD y los usuarios no tienen que preocuparse por el calor atrapado debajo.

AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Delidded (Créditos de la imagen: GamersNexus):

Der8auer también proporcionó una declaración a Gamers Nexus con respecto a la próxima entrega de las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 aún en progreso, y también parece explicar por qué las nuevas CPU cuentan con CCD chapados en oro:

En términos de chapado en oro, hay un aspecto en el que se puede soldar indio con oro sin necesidad de fundente. Esto facilita el proceso y no necesita productos químicos fuertes en su CPU. Sin baño de oro, también es teóricamente posible soldar silicio a cobre, pero será más difícil y necesitará fundente para romper las capas de óxido.

De Der8auer a GamersNexus

El área más interesante del AMD Ryzen 7000 Desktop CPU IHS, además de los brazos, es el IHS chapado en oro que se utiliza para aumentar la disipación de calor de los troqueles de CPU/IO y directamente al IHS. Tanto los CCD Zen 4 de 5nm como los de 6nm tienen metal líquido TIM o material de interfaz térmica para una mejor conductividad térmica, y el baño de oro antes mencionado ayuda mucho en la disipación de calor. Lo que queda es si los condensadores tendrán o no un revestimiento de silicona, pero a partir de la imagen del paquete anterior, parece que sí.

También se ha informado que el área de superficie más pequeña de IHS significa que será más compatible con los enfriadores existentes con placas frías redondas y cuadradas. Las losas frías de forma cuadrada serían la opción preferida, pero los paneles redondos también funcionarían bien. Noctua también señaló Método de implementación de TIM Están sugiriendo a los usuarios que muevan el modo de punto único en medio de IHS para las CPU AMD AM5.

También hay informes basados ​​en la densidad térmica del chip que puede agotarse. Dado que el conjunto de chips Zen 4 es más pequeño que su predecesor pero más denso, requiere mucha refrigeración. Esta parece ser una de las razones por las que los paneles de madera están enchapados en oro esta vez para alejar un poco del calor de ellos y hacia el IHS. Si bien 170 W es la calificación máxima de TDP de la CPU, PPT o su potencia máxima de paquete tiene una calificación de 230 W y la cifra de 280 W se usa para el OC. Los números también incluyen el IO muerto, que debería ser de alrededor de 20-25 W por sí solo. El siguiente es el análisis de densidad térmica por harukazi 5719:

Procesamiento de CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 (con/sin IHS):

Otra cosa a señalar es que cada Zen 4 CCD está muy cerca del borde IHS, lo que no era necesariamente el caso con las CPU Zen anteriores. Por lo tanto, no solo será muy difícil desempacar, sino que el núcleo será principalmente un dado IO, lo que significa que el equipo de enfriamiento debe estar listo para tales chips. Las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 se lanzaron en otoño de 2023 en la plataforma AM5. Este chip puede hacer eso hasta 5,85 GHz Con un máximo de paquete de energía de 230W Por lo tanto, cada poquito de enfriamiento será imprescindible para los overclockers y entusiastas.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio AMD: